Якщо в телефон потрапила вода або інша рідина НАЙГОЛОВНІШЕ що потрібно зробити, відразу витягти з телефону акумулятор. І більше його не включати. Чому це важливо? Будь-який метал під впливом вологи починає окислюватися, просто іржавіти. У разі якщо в мобільному телефоні знаходиться акумулятор, на елементи апарату постійно подається електричний струм. Під впливом електрики процес окислення прискорюється в десятки і сотні разів. Одночасно
з окисленням під впливом електричного струму починається процес
електролізу - розщеплення молекул на іони і катіони, які вступають у
хімічну реакцію з солями води, а потім осідають на мікросхемах і
елементах телефону. Вони утворюють паразитні струмопровідні з'єднання, які виводять телефон повністю з ладу.
Що трапляється з телефоном після попадання вологи, якщо з нього не вийняти АКБ дивіться на малюнку нижче. (Синя плівка, як павутина і є шар струмопровідної корозії)
Якщо ви вважаєте, що вологи в мобільний телефон потрапило трохи, і впевнені в своїх силах (телефон Вам не шкода). Спробуйте самостійно розібрати телефон (розбирати телефон потрібно обов'язково) і ретельно його просушити. Потім зібрати і включити.
Але, якщо у ваш телефон потрапила волога і телефон дорогой. Ми Вам настійно рекомендуємо витягти акумулятор і відразу нести в наш сервісний центр. У цьому випадку шансів на порятунок телефону у декілька Чому в сервісному центрі почистять телефон від вологи краще?
* Це наша робота. І ми цим займаємося щодня.
*
Як правило, вода вражає не лише зовнішні елементи монтажу мобільного
телефону, але і проникає в деяких випадках глибоко всередину, під
контакти мікросхем BGA.
* Звичайним способом - просушуванням вологу з глибинних шарів не дістати. І навіть якщо зверху буде все відмінно, під мікросхемою буде продовжуватися процес корозії.
*
У наших сервісних центрах для видалення оксидів і води у внутрішніх
шарах застосовується спеціальна суміш очищувачів і набір ультразвукових
ванн.
МікросхемиBGA(Ball Grid Array)- інтегральнімікросхемиз поверхневовмонтовуванимтипомкорпусу.Особливістюданогокорпусу є те,що всі висновкимікросхемипредставляютьсобоюкулькизприпою,нанесені наконтактнімайданчикизі зворотного бокумікросхеми.У складнихмікросхемах(процесори,пам'ять)числотаких контактів усередньомуколиваєтьсявід50до100одиниць. *
Суміш володіє відмінними гідрофобними властивостями, а низький
поверхневий напруга дозволяє отримувати тонкий шар препарату, що
проникає під шар вологи. Сильний
капілярний ефект і ультразвукові коливання дозволяють проникати
всередину блоків без необхідності їх розбирання на частини.
